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中信证券研报指出，AI的强劲增长推动算力需求提升。海外头部企业算力产品放量并持续迭代，带动硬件出货量和等级要求提高。PCB作为关键环节，材料性能要求随之提升，高频高速树脂PPO、双马BMI树脂加速放量。未来，更优介电性能的电子树脂如碳氢树脂、聚四氟乙烯树脂有望成为服务器升级的首选材料。【财联社2月15日电】
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