中国信通院牵头 3 项人工智能软硬件国际标准成功立项

2025-02-10 17:14:24

心智奇点

发布在

快讯

阅读：110

2月10日，中国信通院牵头的3项人工智能软硬件标准在瑞士日内瓦ITU-T SG21全体会议上成功立项。这3项标准分别是：面向大模型的边缘侧推理系统能力要求、大模型训练及推理集群系统能力要求、面向大语言模型算子的要求和评价指标。当前，大模型+大算力+大数据成为AI创新主导路线，国内外头部企业正积极探索算法硬件协同设计。中国信通院推动成立的人工智能软硬件协同创新与适配验证中心，已开展10余项行业标准编制工作，并具备主流模型与国产芯片的适配测试能力。这些标准对于引导产业发展方向、提升我国AI基础软硬件影响力具有重要意义。

原文链接

本文链接：https://kx.umi6.com/article/13039.html

转载请注明文章出处

ITU