CES 2025上，AI眼镜成为焦点，众多厂商参与“百镜大赛”。端侧算力成为可穿戴设备商业化的关键挑战。高通推出的骁龙X平台搭载45TOPS NPU，提升AI应用效率。国内瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、恒玄科技等公司纷纷研发具备端侧AI能力的芯片，如瑞芯微RK3588、RK3576芯片，晶晨股份的集成AI功能芯片。这些芯片支持本地AI任务，如实时翻译、会议记录等。业内认为，通过混合AI架构，云端与边缘终端协同工作，可实现更强大的AI应用。然而，端侧AI的部署增加制造成本，需权衡市场需求。电池续航能力仍是挑战，高密度锂电池和智能功耗管理技术是主流解决方案。