7月15日下午，网信中国发布公告，新增“Apple智能”等7款手机端侧生成式AI服务备案，系国内首次为该领域确立正式监管身份。首批获批的7家厂商包括苹果、华为、OPPO、vivo、小米、三星和努比亚。据悉，阿里千问将作为底层模型集成至国行Apple智能，有望于7月底随iOS 26.6正式版推送。此外，第二代努比亚豆包AI手机将在7月世界人工智能大会亮相，三星也赶在7月22日发布会前拿证。此次备案名单公布，标志着国内AI手机赛道正式打响发令枪，各大厂商下半年的AI终端新品计划将加速落地。

今日凌晨，本土团队Xmax AI正式发布实时交互视频模型X2.0，并同步开放商用API。该模型打破传统单向观看限制，将视频升级为可实时操作的交互界面，实现毫秒级近乎零延迟响应，画质提升至960p。X2.0支持触屏、手势、文字等多模态交互，开放实时换人、换装、换风格等五大核心能力。此外，X2.0实现了全球首个移动设备端侧实时流式推理，国内API调用成本低至20元/小时。未来，该技术有望在直播深度互动、电商实时试穿及虚拟陪伴等场景实现规模化落地，引领视频媒介向双向交互跃迁。

【WAIC 2026主论坛下午场议程揭晓！】2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议主论坛下午场，将于7月17日在上海世博中心隆重举行。本次论坛紧扣“智能伙伴 共创未来”主题，以“伙伴基石、伙伴征程、伙伴边界”三大篇章为主线。届时，国际顶尖科学家、知名企业家及青年创新力量将齐聚一堂，深度探讨夯实智能伙伴技术根基、AI赋能千行百业的实践路径，以及凝聚全球治理共识等关键命题。大会将全面展现智能伙伴时代的创新活力与未来图景，敬请期待！#WAIC2026# #人工智能#

#Meta被诉AI裁员歧视# 7月13日，26名Meta员工在加州联邦法院提起集体诉讼，指控公司在裁员中不当使用AI，涉嫌系统性歧视休假员工，或成美国首起“AI裁员歧视”案。原告诉称，Meta今年4月宣布裁员约8000人。5月20日裁员时，内部AI系统未剔除受法律保护的假期时间，将休产假、病假的员工直接判定为“低产出”并列入裁员名单，甚至有员工在产前假期间收到解雇邮件。对此，Meta回应称指控缺乏事实依据，强调决策由人而非AI做出。目前，原告已请求法院冻结裁员，并要求独立审查其算法流程。此举引发网友热议。

今日凌晨，Xmax AI全球首发实时交互视频模型X2.0，带来全球首个“可玩”的实时交互体验。模型主打实时渲染、次元交互、触屏交互及Free模式，用户可通过摄像头实时换人换装、在现实中召唤互动虚拟角色，或触控唤醒静态图像。技术上，X2.0采用流式生成实现毫秒级响应，单张消费级显卡即可满血运行，更是全球首个支持iPhone本地运行的同类模型。目前Xmax已开放API，成本仅为海外头部模型的十分之一，未来将深度赋能电商试穿、虚拟陪伴、直播互动等千行百业，全面重构视频交互范式。

2026年7月14日，在悉尼举行的机器人国际顶会RSS 2026上，香港大学助理教授李弘扬斩获“青年成就奖”，成为该奖设立22年来首位获奖的国人学者。凭借在自动驾驶与具身智能领域的卓越贡献，他备受业界瞩目。专访中，李弘扬提出“全身智能（WBI）”与“智能人形”概念，强调全身协调是机器人进入千行百业的关键，并预言“智能人形”将成为继手机、汽车后的下一代物理智能终端。未来他将重心转向创业，致力于产学研深度融合，打造世界领先的“具身大脑”，推动具身智能系统的规模化落地。

近日，中国科学技术大学联合北京人形机器人创新中心推出Labimus平台，这是专为精准化学实验室人形机器人灵巧操控打造的仿真与评测平台。该平台将真实实验室搬进仿真世界，重建具备真实物理属性的器材与粉末，并引入三级递进评测层级，打破传统二元评判标准，精准考核机器人的操作精度与鲁棒性。测试显示，精细接触控制仍是当前机器人的共同短板。中科大夏彦教授指出，当下具身智能最突出的瓶颈在于本体能力。Labimus旨在率先提出“人形机器人化学家”概念，呼吁跨学科研究者加入，以期未来加速科学发现。

#2026WAIC# #AI新物种# 7月15日，在2026世界人工智能大会上，阶跃大模型原生智能体手机STEPX Neo从众多前沿创新成果中脱颖而出，强势斩获WAIC“镇馆之宝”大奖！????作为解锁AI交互新范式的先锋，该机搭载全球首个智能体原生操作系统Step AOS，并内置智能体阶跃Amoo。它打破传统手机界限，致力于打造真正“模型、软件、硬件”三位一体的AI新物种。????这不仅展现了AI技术的深度融合，更为用户带来前所未有的智能交互体验。未来已来，让我们一起见证AI手机新纪元！????

7月15日，以色列高塔半导体宣布将在日本投资约6000亿日元，于富山县和新潟县扩建及改造工厂，大力布局硅光子等光通信芯片领域，以满足AI与数据中心的激增需求。为此，日本政府将提供最高约1600亿日元补助，创下该国半导体补贴项目新高。新设施合并月产能目标达1.8万片12英寸晶圆，预计2027年第四季度全面投产，并在供应紧张时优先保障日本本土企业。此举不仅将大幅增强日本光通信芯片的本土供应链，更彰显了其加速构建自主半导体产能的坚定决心。

【OpenAI首款硬件曝光：竟是AI智能音箱？】据彭博社7月14日消息，OpenAI首款硬件产品揭开面纱，是一款移动式、无屏幕的AI音箱。该设备内置摄像头与传感器，搭载GPT-Live等先进模型，支持全双工语音交互。它不仅能控制智能家居，还能根据用户习惯预测需求，主打“居家AI伴侣”。据悉，OpenAI目前约有5款硬件在规划中。自2025年斥资64亿美元收购前苹果设计师Jony Ive的公司后，OpenAI加速硬件布局，意在抢占AI终端流量入口。智能音箱形态虽复古，但大模型赋能下或更具市场潜力，流行果真是一种轮回！