3月19日，小米集团创始人雷军宣布，未来三年内将在AI领域投入至少600亿元。这一计划展现了小米在人工智能领域的战略布局与决心，标志着其持续加码科技创新的重要一步。

3月18日至20日，韩国八部委代表团访问北京，考察中国自动驾驶技术。首日，代表团参观百度Apollo Park，体验‘萝卜快跑’无人驾驶车辆，并与百度团队交流技术进展。次日，代表团前往小马智行北京研发中心，试乘第七代Robotaxi，对其安全性和舒适性给予高度评价。韩国国土交通部移动出行局局长等亲自参与体验，称赞中国自动驾驶技术的先进性与发展模式，表示将借鉴学习。此次访问体现了中韩在高科技领域合作与交流的深化。

3月19日，据《科创板日报》报道，三星电子将向OpenAI供应下一代高带宽内存（HBM4）芯片，用于后者首款自研人工智能处理器。此前，三星已与OpenAI签署意向书，为其数据中心提供内存芯片，以支持“星门项目”（Stargate）的扩展需求。这一合作凸显了三星在高性能存储领域的技术优势，同时也表明OpenAI正加速推进自研AI硬件布局，进一步巩固其在人工智能领域的领先地位。（韩国经济日报）

3月19日，蔚来创始人李斌在上海出席2026半导体产业高峰论坛并发表演讲。他表示，汽车半导体产业面临AI算力需求增长、芯片体系碎片化及供应链波动三大挑战。截至目前，蔚来自研芯片累计量产已超55万颗，展现了其在核心技术领域的突破与实力。这一成果不仅凸显了蔚来在行业中的竞争力，也为其未来发展奠定了坚实基础。

3月19日，小米在春季新品发布会上披露AI大模型领域最新进展。雷军宣布，未来三年小米将在AI领域投资至少600亿元，今年相关投入已超160亿元。其首款自研旗舰大模型MiMo-V2-Pro正式发布，采用万亿参数MoE架构与自研混合注意力技术，支持百万级上下文长度，并在全球权威AI测评中位列第一梯队，总榜排名第八，品牌排名第五。该模型由小米Core Team研发，团队平均年龄仅25岁，清华、北大毕业生占比超60%，博士占比达55%，最年轻研究员为19岁实习生。

3月18日，国产AI芯片企业太初元碁推出面向企业用户的OpenClaw全栈国产化适配方案，并发布太初龙虾一体机（TecoClaw）。该方案以郑州空港智算中心为算力底座，实现从指令集到IP核的全链路国产化，采用内核级隔离、硬件级加密等技术确保数据安全。太初龙虾一体机支持全私有化部署，可在隔离网络中24小时稳定运行，提供信创环境版本，全面兼容多款热门Agent工具。产品分入门版、标准版和旗舰版三档配置，出厂自带20余款核心Skills，覆盖高频场景并支持模块化行业技能集，满足政务、金融、医疗等领域需求。此外，“养虾”方案支持超14,000个社区扩展skills，助力企业灵活定制AI能力。

3月19日，在阿里巴巴集团2026财年第三财季分析师电话会上，CEO吴泳铭透露，阿里已构建从AI基础设施到应用的全栈AI能力，并加速推进MaaS平台建设。过去三个月，百炼MaaS平台的公共模型服务市场Token消耗规模增长6倍，显示出强劲需求。预计商业化MaaS收入将成为阿里云未来最大的收入来源，进一步巩固其在AI领域的领先地位。

2026年3月19日，阿里高管在财报电话会上透露，截至2026年2月，平头哥的AI芯片在阿里云支持下，已在实际业务场景中累计出货超47万片。这一数据展示了平头哥在AI芯片领域的快速发展和广泛应用，标志着其在技术落地和商业化方面取得重要进展。

3月19日，阿里巴巴集团在2026财年Q3财报分析师电话会上宣布，阿里云截至2月底的外部商业化收入突破1000亿元人民币。CEO吴泳铭表示，面对AI市场的长期成长动能，阿里制定了明确的商业目标：未来五年，云和AI商业化收入将突破1000亿美元，涵盖MaaS（模型即服务）等领域。这一战略凸显了阿里在AI技术与云计算领域的雄心，并为其全球化扩展和技术深耕奠定了基础。

3月19日，阿里巴巴在2026财年Q3财报电话会上透露，平头哥自研GPU芯片已实现规模化量产，截至26年2月累计交付47万片。该芯片广泛应用于阿里云业务场景，其中60%以上服务于外部商业化客户，支持了400多家企业客户的AI任务，涵盖互联网、金融服务、自动驾驶等多个行业，并已完成外部客户AI任务适配。这一成果彰显了平头哥在芯片领域的技术实力与市场竞争力。