据《科创板日报》22日报道，SEMI最新报告显示，2025年第一季度全球半导体资本支出同比增长27%，尽管环比下降7%。这一增长主要得益于对先进逻辑芯片、高带宽存储器（HBM）及支持AI应用的先进封装技术的持续投入。其中，与内存相关的资本支出同比大增57%，而非内存领域支出也增长15%。