据《科创板日报》22日报道，SEMI最新报告显示，2025年第一季度全球半导体资本支出同比增长27%，尽管环比下降7%。这一增长主要得益于对先进逻辑芯片、高带宽存储器（HBM）及支持AI应用的先进封装技术的持续投入。其中，与内存相关的资本支出同比大增57%，而非内存领域支出也增长15%。

快科技2月3日消息，中国初创公司DeepSeek因AI模型R1的低计算资源使用量成为焦点。DeepSeek宣称其训练成本仅为600万美元及2048个GPU，但行业分析公司SemiAnalysis报告显示，其背后公司实际投入16亿美元并拥有50,000个NVIDIA Hopper GPU。DeepSeek强调效率和算法改进，吸引了顶尖人才，薪酬甚至超过其他领先AI公司。SemiAnalysis认为，DeepSeek的成功建立在巨额投资和技术突破基础上。这意味着在AI领域取得成功并非易事，需巨额投入。

12月29日，Aitomatic公司联合AI联盟伙伴发布SemiKong，全球首个专为半导体行业设计的大语言模型。该模型能加速新芯片上市速度，缩短20-30%，并提升首次投产成功率20%，同时缩短新工程师学习曲线50%。SemiKong基于Meta的Llama 3.1平台构建，采用DXA系统部署，能根据客户需求定制化。AI联盟包括IBM、AMD等企业及耶鲁、东京大学等研究机构。

半导体巨头NEO Semiconductor于8月18日宣布，其最新研发的3D X-AI芯片在人工智能处理性能上实现了飞跃性的突破，相比传统技术提升了100倍，同时功耗降低了惊人的99%。这款芯片集成8000个神经元电路，能够在3D DRAM中直接执行AI任务，显著减少了数据传输需求，进而大幅度降低...

财联社8月1日电，SEMI报告指出，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸，尽管同比去年下滑了8.9%。GlobalWafers副总裁李崇伟表示，硅晶圆市场正从需求回暖中复苏，尤其受益于数据中心及生成式人工智能产品的强劲需求推动。300mm晶圆出货量环比增长8%，成为所有尺寸中表现最佳的。新半导体晶圆厂的建设和产能扩张表明行业正持续增长，旨在满足一万亿美元半导体市场的庞大需求。这一趋势预示着未来硅晶圆需求的增加。

全球首个人工智能芯片设计开源大模型SemiKong在2024 Semicon West大会上发布，由Aitomatic与FPT Software合作开发，基于Llama 3微调，性能超越通用模型。这款8B参数的专业模型有望在未来5年内重塑价值5000亿美元的半导体行业，通过AI技术革新工艺和降低成本。SemiKong已在Hugging Face和GitHub开源，CEO Christopher Nguyen强调这是半导体行业首次大规模共享研发。AI Alliance成员，包括LeCun在内的专家对此表示高度认可，预示着半导体行业进入AI驱动的新时代。首个工艺特定模型将于9月发布，进一步推动技术创新和市场变革。