近日，合肥芯明智能科技有限公司完成数亿元A+轮融资，由开远实业领投，合肥产投、肥西产投跟投。芯明表示，资金将用于新一代空间智能芯片研发、数智化业务推进及团队升级，并启动品牌战略升级。芯明成立于2020年，专注于空间计算及AI芯片设计，其自研芯片为全球首款集成3D视觉、AI、SLAM的系统级芯片。产品已覆盖泛机器人、XR、消费电子等领域，与多家国内外知名企业合作。开远实业董事长郭建军称，将支持芯明拓展创新应用领域；兴业银行副行长郭建提到合肥市政府对芯明的支持政策；CEO钱哲弘博士强调将持续加大研发投入，引入全球顶尖人才，深化国际合作，为空间智能行业发展提供强劲动力。

3月6日，智平方宣布完成新一轮过亿元Pre A+轮融资，投资方包括敦鸿资产、云启资本和国投创盈等。智平方是国内最早探索端到端VLA技术路线的企业，2024年实现搭载端到端VLA具身大模型的智能机器人商业化。2025年初，智平方在两个月内迅速完成两轮数亿融资。本轮融资将用于加速端到端VLA模型迭代及推动具身智能机器人商业化。智平方自主研发的AI2R Brain具身大模型已部署于Alpha Bot系列机器人，最新产品Alpha Bot 1S融合了轮式设计和高自由度机械臂。智平方已签约多家国内外一线车企、高端制造企业及互联网巨头，并实现数千万级别收入。智平方创始人郭彦东博士曾任小鹏汽车和OPPO首席科学家，团队汇集了AI、机器人和智能终端领域的顶尖人才。

清昴智能，一家由清华大学背景的AI推理部署解决方案提供商，近日宣布完成数千万元Pre-A+轮融资，由启赋资本和达晨财智领投，奇绩创坛跟投，此前已获世界500强科技巨头战略投资。创立于2022年10月的清昴智能专注于降低成本和门槛的AI模型部署优化，其MLGuider工具链支持多芯片部署。随着市场对大模型需求的增长，清昴智能升级了全链路工具链，覆盖基础模型和国产芯片适配。CEO关超宇强调，公司通过提供端到端解决方案和生态合作，解决中间层厂商的商业化难题。清昴智能的核心团队来自顶级学府和企业，创始人关超宇拥有清华大学计算机系和西尔贝学者奖学金背景。