近日，合肥芯明智能科技有限公司完成数亿元A+轮融资，由开远实业领投，合肥产投、肥西产投跟投。芯明表示，资金将用于新一代空间智能芯片研发、数智化业务推进及团队升级，并启动品牌战略升级。芯明成立于2020年，专注于空间计算及AI芯片设计，其自研芯片为全球首款集成3D视觉、AI、SLAM的系统级芯片。产品已覆盖泛机器人、XR、消费电子等领域，与多家国内外知名企业合作。开远实业董事长郭建军称，将支持芯明拓展创新应用领域；兴业银行副行长郭建提到合肥市政府对芯明的支持政策；CEO钱哲弘博士强调将持续加大研发投入，引入全球顶尖人才，深化国际合作，为空间智能行业发展提供强劲动力。