今日AMD Advancing AI大会上，发布了史上最强AI新品阵容，包括数据中心AI芯片Instinct MI350系列和MI400系列（明年推出）、AI软件栈ROCm 7.0、AI机架级基础设施“Helios”等。MI350系列采用3nm制程，集成1850亿晶体管，内存带宽达8TB/s，推理性能较上代提升35倍。MI400系列预计明年推出，性能较MI355X提升10倍。ROCm 7.0支持主流AI模型，推理性能提升3.5倍，训练性能提升3倍。‘Helios’AI机架明年发布，支持多达72块MI400系列GPU，带宽达260TB/s。AMD还设定了2030年目标，计划将机架级能效提高20倍，减少95%运营用电量。